ヘミディスクス属02
Hemidiscus ovalis
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ヘミディスクス属 02-04 （Hemidiscus ovalis Lohman）
特徴；殻面はやや円形で、短軸方向にわずかに非対称であるように見える。
狭い無紋域が殻周縁を環状に囲む。
胞紋はここに独立して存在するように見える。
中心域は歪な楕円形で、11個の孔存在する。
これらの孔は胞紋よりも明らかに大きい。
殻周縁には唇状突起が環状に配列する。
長径；15.4μm
短径；13.1μm
胞紋密度；13.5-16.5/10μm
殻周縁突起間距離；2.6-5.46μm
・採取地；神奈川県三浦半島1
・封入剤；カナダバルサム
・撮影倍率；×1000
・スケールバーは10μm
ヘミディスクス属 02-02 （Hemidiscus ovalis Lohman）
特徴；殻面は楕円形で、狭い無紋域が殻周縁を環状に囲む。
胞紋は中心域周縁から殻周縁にかけて放散状に配列する。
殻中心には歪な楕円形の中心域とその中に17個の孔が存在する。
これらの孔は胞紋よりも明らかに大きい。
殻周縁付近には縦長の楕円形の孔がおおむね等間隔で環状に並ぶ。
殻長；23.2μm
殻幅；17.5μm
胞紋密度；13.5.-17.5/10μm
・採取地；神奈川県三浦半島1
・封入剤；カナダバルサム
・撮影倍率；×1000
・スケールバーは10μm
コシノディスクス亜門(Coscinodiscophytina) コシノディスクス綱(Coscinodiscophceae) コシノディスクス目
(Coscinodiscales) ヘミディスクス科(Hemidiscaceae) ヘミディスクス属(Hemidiscus)の H. ovalisを
掲載しています。
この分類群はは以下のような特徴を持ちます。
・殻面は楕円形で、左右対称またはわずかに非対称である。
・殻中心は歪な楕円形で複数個の大きい孔が存在する。
・殻周縁には唇状突起の外側開口部が環状におおむね等間隔に並ぶ。
ヘミディスクス属 02-01 （Hemidiscus ovalis Lohman）
特徴；殻面は楕円形で、狭い無紋域が殻周縁を環状に囲む。
胞紋は円形で、やや不明瞭な束状かつ放散状に配列し、これらは殻中心には達しない。
殻中心はいびつな楕円形の無紋域とその中に10数個の孔が存在する。
これらの孔は胞紋よりも明らかに大きい。
殻周縁付近には縦長の楕円形の孔がおおむね等間隔で環状に配列する。
殻長；19.8μm
殻幅；15.2μm
胞紋密度；12-17/10μm
・採取地；茨城県北部1(鮮新世の海成層)
・封入剤；カナダバルサム
・撮影倍率；×1000
・スケールバーは10μm
ヘミディスクス属 02-03 （Hemidiscus ovalis Lohman）
特徴；殻面は楕円形で、殻中心は凹む。
殻面と殻蓋の境界は明瞭ではない。
殻縁は丸味を帯びる。
狭い無紋域が殻周縁を環状に囲む。
胞紋は中心域周縁から殻周縁にかけて放散状に配列する。
殻中心には楕円形の中心域とその中に孔が複数個散在する。
これらの孔は胞紋よりも明らかに大きい。
殻蓋の縁辺部に近い位置には他の胞紋よりもサイズの大きい孔が殻縁に
沿って並ぶ。これらは唇状突起の外側開口部と考えられる。
長径；21.8μm
短径；-μm
胞紋密度；14.5-18/10μm
・採取地；神奈川県三浦半島1
・封入剤；カナダバルサム
・撮影倍率；×1000
・スケールバーは10μm
参考文献；
・Akiba, F., 1985. Middle Miocene to Quternary diatom biostratigraphy in
the Nankai Trough and Japan
Trench, and Modified Lower Miocene through Quaternary diatom zones for
Middle-to-High latitudes
of theNorth Pacific. Initial reports of the Deep Sea Drilling Project.vol.87,
393-481.
・南雲 保，鈴木秀和，佐藤晋也, 2018., 珪藻観察図鑑., 誠文堂新光社.
・Round, F. E., Crawford, R. M., and Mann, D. G., 1990. The diatoms, CAMBRIDGE.
・柳沢ほか（1989)常磐炭田北部双葉地域に分布する第三系の生層序と地下地質,地質調査所月報第40巻
第8号405-467.
製作者：NaCl & Au
＊分類群の同定につきましては、ご同定や分類群変更等に対応できていない場合があります。
ご了承ください。
ページ作成および更新情報
作成日：2020.05.28
最終更新：2020.05.28
